完成6吋產線轉換。

獲得Skyworks Solution 晶圓代工最佳供應商獎項。

通過中華公司治理協會CG6006通用版公司治理制度評量認證。

通過海關優質企業認證。

轉換效率達40%之6 吋砷化鎵聚光型太陽能晶片出貨超過2000片。

通過BiFET製程認證。

6 吋晶片單月出貨量達 2000 片。

完成 6 吋太陽能晶片建廠工程。

完成辦公室 3 樓擴建工程。

pHEMT每月出貨達1300片。

總出貨量每月達7000片。

完成6吋產能擴充，月產能達1600片。

完成太陽能製程驗證。

現金增資1億元，增資後實收股本為12.39億。

通過客戶 6 吋之產品驗證。

6 月1 日完成掛牌上櫃。

完成上櫃前新台幣 1.3 億元現金增資。

全年每股盈餘新台幣1.09元。

完成砷化鎵6吋晶圓產線設備安裝。

完成砷化鎵4吋晶圓二期產能擴建。

辦理現金增資2億，增資後實收資本額10億元。

單月出貨量超過4200片。

達成全年獲利目標。

單月出貨量超過2700片。

達成單月損益平衡。

供應GaAs PIN Diode製程晶片。

供應InP製程晶片。

交貨超過三千七百萬顆PA晶片。

供應pHEMT Switch製程晶片。

交貨超過一千五百萬顆WLAN PA晶片。

交貨超過一千萬顆手機PA晶片。

完成InP第一階段計劃。

ISO-9001認證通過。

交貨超過二百萬顆WLAN PA。

交貨超過一百萬顆手機PA。

獲得政府InP 研發專案補助。

達到生產良率及出貨目標 - 驗證量產順利成功。

開始量產正式成為美國IDM大廠之代工廠。

通過美國主要客戶IDM大廠品質稽核。

獲得國際IDM大廠認證通過。

ISO-14001認證通過。

辦理新產品發表會 – InGaP/GaAs 晶片。

開發出能成功使用於OC-192(光纖用)模組之InGaP/GaAs高速HBT元件製程技術。

ISO-9002認證通過。

開發完成Backside Via製程技術。

開發完成InGaP/GaAs製程技術。

辦理現金增資2億元，增資後實收資本額為8億元。

開發完成AlGaAs/GaAs HBT製程技術。

辦理現金增資1億元，增資後實收資本額為6億元。

第一片四吋GaAs HBT開發成功。

經濟部核准宏捷科技股份有限公司設立登記，實收資本額5億元。

經由國科會第139次指導委員會審核，獲准在台南科學工業園區設廠。

於新竹開始策劃設廠事宜。