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[ 2011-09-08/工商時報/A13版 ]
宏捷科進軍聚光型太陽能。
看好聚光型太陽能前景，宏捷科 （8086） 不畏太陽能價格崩盤走勢，宣布進軍聚光型太陽能，宏捷科總經理王青華表示，目前正接受兩家聚光型太陽能電廠驗證，估計明年單月出貨量可望超過1500片。由於宏捷科是全球唯一能夠量產6吋太陽能砷化鎵晶圓的業者，技術領先國內同業，宏捷科已申請20多項專利，以朝向全球最大聚光型太陽能代工廠的目標邁進。
以砷化鎵為基礎的聚光型太陽能，轉換率是矽晶圓太陽能的1倍、佔用面積小，同樣一度電的發電成本僅需矽晶圓太陽能的一半至3分之1，加上在瓦數相同下，聚光型太陽能電廠所需土地面積也只要矽晶圓太陽能的40％。在種種技術優勢下，即使比起近矽晶圓太陽能來說，聚光型太陽能價格高不可攀，宏捷科仍決定大舉進軍聚光型太陽能事業。
宏捷科總經理王青華表示，目前正配合模組客戶，對兩家聚光型太陽能電廠送樣認證中，預計11月可望通過驗證並準備正式出貨，以目前宏捷科單月太陽能晶圓出貨量約500片來說，明年單月出貨量將不只2、3倍，而且這兩家太陽能電廠的訂單都長達兩年，他希望最快在兩年之後，太陽能對宏捷科營收的貢獻度達到3成水準，與無線通訊與平起平坐，目標是成為全球最大的聚光型太陽能代工廠。
王青華也指出，宏捷科是全球唯一可以量產的6吋太陽能砷化鎵晶圓的業者，生產良率已有90％以上，技術領先其他砷化鎵同業最少1年，並已陸續提出20多個專利申請，以確保技術領先性。
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[ 2010-06-09/工商時報/4版 ]
PA需求旺 宏捷全年獲利俏。
上櫃滿周年的宏捷科技，隨著國際手機大廠陸續發表智慧型手機以及資、通訊複合產品創新設計的市場接受度攀高，營收扶搖直上，以第1季亮麗表現及PA需求增溫看來，今(99)年全年度成長可望超過60%，若再加上年底預計投入的6吋GaAs晶圓產線(為4吋晶圓的2.25倍)，產能及產值將全面放量，創造的投資報酬率將更為可觀。
該公司表示，宏捷科技為台灣第一家製造砷化鎵異質介面雙極電晶體(GaAs HBT)晶圓的專業公司，主要研發製造無線通訊關鍵元件PA(功率放大器)晶片，由於具備高頻高速通訊元件的特性要求及優異品質，已是全球前五大PA廠商積極爭取的策略夥伴；之前與全球PA第一大廠商Skyworks已是長期供應夥伴關係，而為分散客戶集中風險及全面國際化行銷，積極與美國、日本大IDM廠進行產品認證中，且為因日益龐大之市場需求，未來4吋GaAs晶圓產線將逐步全面轉換至6吋GaAs晶圓產線；目前，6吋GaAs晶圓產線運轉順利，預計至年底月產能增加約1,800 ~ 2,000片，若良率及效益在設定範圍內，將加速4吋轉6吋進度，不僅可降低生產成本，更可強化國際競爭力。
該公司指出，市場上iPhone與iPad的高接受度，除了看到智慧型手機的勢不可擋，更預見下一波資、通訊產品的複合設概念，將是電子書、NB、3.5G Smart Phone的多元化設計，而只要牽涉到無線傳輸概念的應用，PA產品都將不可或缺；就宏捷科技製造的GaAs HBT晶片所建構在手機射頻(RF)的PA，可讓訊號轉換品質更佳、耗電率小且元件面積小，是3G手機的最佳選擇，以2G/2.5G手機搭配1至2顆PA，到多頻多模3G/3.5G手機需要約4顆PA，再加上智慧型手機每年2位數的複合成長率，其經濟規模將是非常可觀；另外，無線區域網路(WLAN)應用及智慧型電網(Smart Electric Grids)是一個不容小覷的市場，因為它將在綠能產業中扮演重要角色，而GaAs又是不可或缺的關鍵元件，目前國內僅有宏捷科技能夠提供合乎製造端最低成本的高頻通訊元件，日後，若6吋GaAs晶圓產線啟動，在全球PA市場的占有率將更向前一步；另值得一提的是，高聚光型太陽能發電系統(HCPV)所需採用之砷化鎵太陽能電池晶片(轉換效率可達38%以上)，已經客戶認證完成，目前正著手設立產線，預計第4季可試產，屆時該產品又將是宏捷科技的另一款明星產品。
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[ 2009-02-24/經濟日報/C4版/興櫃期權 ]
宏捷營收 下季漸好轉。與Skyworks代工關係穩固，不景氣仍能穩定發展；計畫5月轉上櫃。
記者邱馨儀／台南報導 宏捷科技是由一群美國歸國學人、台灣半導體專家及國內幾家著名投信公司，共同組成的經營團隊，初期推出GaAs HBT晶片代工技術，主要運用於行動電話。該公司計畫在今年5月由興櫃轉為上櫃。
爭取RFMD訂單
宏捷為砷化鎵晶圓代工廠，主要替各戶代工生產異質接面雙載子電晶體（HBT），HBT是功率放大器的重要元件，大量應用於通訊產品。宏捷科技目前主要客戶為Skyworks，占其營收比重約80%。Skyworks為全球HBT領導廠商，市占率逾四成，宏捷是其在台灣唯一的代工廠。
另外，宏捷也在爭取全球第二大HBT廠商RFMD的代工單，目前正在認證階段。
宏捷主管表示，該公司去年營業額約12.5億元，毛利率22%，自結稅前盈餘在1.09億元左右；其中，去年第四季，宏捷受金融海嘯波及，營收雖然下滑，但仍維持獲利，今年1月也是如此。
財務結構穩健
目前宏捷科技的的負債比僅25%左右，銀行仍有可觀的融資額度可以動用，財務相當穩健。今年公司雖預期營收將較去年衰退，但仍能維持損益平衡，再加上一年有約1.3 億至1.6億元的折舊攤提，即使未獲利也有現金流入，可以順利挺過這波金融海嘯衝擊。
祁幼銘指出，不景氣衝擊全球，廠商只要通過這一次考驗，未來會有更好的發展機會，宏捷有重要客戶作後盾，且無線通信市場受景氣衝擊較小，對未來發展充滿信心。根據來自客戶端的訊息，宏捷第一季營收預估將較去年第四季衰退三分之一，並在2、3月落底，4月之後可望逐漸好轉。
宏捷公司認為，受不景氣影響，今年美國整合元件製造公司（IDM）廠商不可能擴增資本支出，這是宏捷公司的好機會，除了與Skyworks公司的代工關係穩固外，宏捷可望擴展其他公司的合作關係，有利於未來營收成長。
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[ 2005/01/26 工商時報--台南報導]
宏捷業績以倍數成長,WLAN相關應用產品2005年預估可達14,000片。
宏捷科技設立於民國八十七年十二月，為第三家駐進台南科學工業園區之廠商，亦是台灣首家砷化鎵晶圓製造代工廠，經營團隊均由砷化鎵專家祁幼銘與王青華分別擔任總經理與副總經理。砷化鎵晶圓主要應用於手機之功率放大器(PA)與無線區域網路(WLAN)，宏捷是同業中唯一通過手機功率放大器全球領導廠商SKYWORKS之認證 ，並陸續量產出貨，製程技術與產品品質均已達世界級水準，平均生產良率大於95%，且持續提升中。現有機器設備產能每週 700片，原廠房尚可擴充至1,200片，2004年營收增加與大幅Cost Down費用，全年達成營運現金流入1仟萬元，已跨越新創公司之首要門檻。
砷化鎵代工產業之障礙在於構築高製程能力與穩固的客戶關係，而非資金門檻，宏捷均具備此二項高門檻之要件能力。同時砷化鎵晶圓就無線射頻(RF)之應用效能遠優於矽或矽鍺晶圓，尤以高頻段(2.4GHZ及5.6GHZ)上之資料傳輸應用非砷化鎵莫屬。且製造成本不斷降低，故砷化鎵應用於功率放大器(PA)是不可能被矽晶圓取代，有穩定的市場需求量。
2003年Intel成功地推出迅馳(Centreno)無線晶片組，帶動全球802.11g之WLAN網卡成為Notebook之基本配備。Intel預計2005年將開始銷售802.16(WiMAX)之無線晶片，必定再掀起WLAN相關應用產品銷售大幅成長，
未來IT產業之殺手級產品必為無線通訊傳輸相關應用產品；宏捷2004年12月銷售額2仟5佰萬元創歷年新高，訂單增加主要來源是WLAN之晶片設計公司(Design House)業績成長所致，近三年銷售量都以倍數成長，2005年預估可達14,000片。
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[ 2003/06/20 工商時報 ]
宏捷前五月營收 大放異采 802.11b 晶片出貨量已達二百萬顆
記者賴育漣／台北報導 宏捷科技（8086）去年三月通過Skyworks認證後，今年隨WLAN 射頻晶片量產下，累計前五月營收已有五千四百萬元，超越去年全年營收。宏捷表示，今年砷化鎵除了手機外，開拓了WLAN應用，累計前五月802.11b晶片出貨量已達二百萬顆，另外802.11a與802.11g已通過設計公司認證，目前正由設計公司之下游客戶測試認證中。
去年宏捷砷化鎵HBT晶圓代工訂單多應用於手機功率放大器(PA)，主要供貨給全球最大手機射頻模組供應商Skyworks；今年公司在無線網路WLAN RF(射頻) 的領域已有斬獲，一至五月出貨國內外WLAN RF設計公司的802.11b 晶片出貨量已達二百萬顆。
宏捷財務經理劉燕樹指出，砷化鎵晶片適用於較高頻段，如WLAN RF 802.11a所用的頻段屬於5GHz，宏捷目前就802.11a 與802.11g也已通過設計公司認證，正由下游客戶測試中，預計今年下半年陸續推出此類高階產品，將突破先前以手機為主的客戶層。
宏捷成立於八十七年，主要法人股東包括世界級通訊晶片公司Conexant，持股十七％，另Kopin持有八％，而目前宏捷的大客戶Skyworks就是由Conexant無線通訊部門與Alpha合併成立，宏捷目前有一座四吋廠，週產能約八百片。
現階段砷化鎵市場仍由國際大廠主導，缺乏與手機大廠合作經驗，較不易取得新技術與規格，今年初預估手機銷售可較去年成長約一成，銷售量可達四億三千萬支，以一隻雙頻手機有四到五顆砷化鎵需求計算，每週須四千到六千片的四吋晶圓廠就可支應，但現階段光台灣的週產能就達二萬八千片以上，宏捷與Skyworks有穩固的合作關係，對於未來成長相當重要。
去年宏捷才開始量產，總營收為四千一百萬元，每股稅後虧損為二•七三元，今年前五月營收達五千四百萬元，已超越去年全年營收表現，雖然今年第二季大陸市場受到SARS影響，手機庫存有偏高的現象，但今年宏捷開拓WLAN市場，全年仍有機會轉虧為盈。
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[ 2002/10/03 電子時報 ]
歷經3年認證宏捷獲Skyworks HBT代工訂單
記者鄭俊平／台北報導 甫於2002年6月成立，由科勝訊無線通訊部門及Alpha合併產生的新公司Skyworks Solutions營運資深副總裁Kevin D. Barber 2日在台表示，替Skyworks代工砷化鎵異質介面雙載子電晶體（HBT）晶圓的台灣宏捷科技，已取得Skyworks旗下的客戶認證，2003年將持續釋出新技術及進行產品導入宏捷製程。
Barber指出，目前宏捷已成Skyworks第二產能來源，而歷經整合及合併等過程誕生的Skyworks，2003年預計關閉美國一座HBT 4吋晶圓廠，不過他強調，關廠是公司長期計劃之一，和宏捷加入Skyworks的產能提供來源並無直接關係。
Barber表示，2002年3月間宏捷已通過Skyworks內部認證，第三季認證包含宏捷小量投產的樣本，由Skyworks客戶測試通過，這也代表宏捷真正具有加入Skyworks第二產能提供者的實力。宏捷也證實，7月17日已接到第一筆Skyworks HBT代工訂單。
宏捷總經理祁幼銘表示，若宏捷和Skyworks訂立的目標順利達成，2003年9月宏捷可望成為全球第三大HBT晶圓製造廠。
祁幼銘並表示，目前，宏捷在砷化鋁鎵（AlGaAs）部份製程，已成為專用於Skyworks產品的產能。宏捷表示，未來在磷化銦鎵（InGaP）也將持續尋找代工客戶。
2002年中成立的Skyworks，合併時股權結構為科勝訊持有三分之二、原Alpha的股東則持有三分之一；Barber表示，在併入Alpha後，也代表全球的主要手機廠Skyworks都將有銷貨管道，未來Skyworks希望在既有科勝訊強項的射頻（RF）端之外，能提供手機內所有半導體元件的全套解決方案。
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[ 2002/10/03 工商時報 ]
宏捷獲Skyworks砷化鎵代工訂單
胡釗維/台南報導 有別於過去總是先由國內砷化鎵（GaAs）代工業者放話，表示已接獲某家國際獲整合元件廠（ＩＤＭ）訂單，二日全球最大手機射頻（ＲＦ）模組廠Skyworks主動在公司網站宣佈，已選定國內砷化鎵代工廠宏捷科技為其唯一的合作夥伴。Skyworks並透露，依照雙方所規劃的生產進度來看，明年第四季起，宏捷可望成為全球繼Skyworks與ＲＦＭＤ之後第三大手機用功率放大器（ＰＡ）晶片製造商。
Skyworks是科勝訊（Conexant）與 Alpha兩家砷化鎵ＩＤＭ廠旗下無線通訊晶片部門合併後成立的新公司，去年底當科勝訊宣佈此一合併消息後，業界曾認為，由兩家公司無線通訊部門合併後的Skyworks，由於擁有三座四吋廠，將對於由科勝訊持股一五％，並早已進入最後驗證階段的宏捷相當不利。
而昨日Skyworks則證實，已選定宏捷為該公司全球的唯一代工夥伴，這也推翻日前國內其他砷化鎵代工廠所指，已與宏捷同步進入最後驗證階段的說法。Skyworks指出，今年三月宏捷就已通過公司內部的認證，而七月宏捷則再得到其客戶的認可。據瞭解，Skyworks的客戶涵蓋諾基亞、摩托羅拉、三星與易利信四大手機廠，至於宏捷所生產的ＰＡ晶片已出貨給那家手機廠，Skyworks則不願透露。
宏捷已於七月中開始出貨，Skyworks雖不願指出目前以及明年的投片數量，但透露依照雙方所規劃的生產進度來看，明年第四季起，宏捷可望成為全球繼Skyworks與ＲＦＭＤ之後，全球第三大手機用ＰＡ晶片製造商。對此宏捷表示，明年Skyworks將會是公司最大客戶，預估整體營收可達新台幣三億八千萬元，較今年的約四千萬元，成長近十倍。
Skyworks正式對國內砷化鎵代工廠下單，而過去Skyworks前身－科勝訊在ＲＦ模組封裝上已與國內國碁與同欣合作，昨日Skyworks雖未明確表示未來是否仍維持或增加，與國內業者在模組封裝的合作，但從Skyworks已於年初以一億五千萬美元價格，購併科勝訊位於墨西哥的無線通訊晶片模組封裝與測試廠已約略可知其態度。
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[ 2002/10/03 經濟日報 ]
宏捷明年將成全球第三大砷化鎵生產廠
Skyworks 副總裁 Kevin D.Barber ：委託宏捷代工產品獲客戶驗證通過 明年營收估計 3.8 億
記者邱馨儀／台南報導 全球最大射頻模組供應商美國Skyworks 公司副總裁 Kevin D.Barber 昨 (2) 日表示，Skyworks 委託宏捷公司代工的砷化鎵產品已獲得客戶驗證通過，未來宏捷將成為 Skyworks 的第二供貨來源，預計在明年第三季時，宏捷將可成為全球第三大的生產廠商。
宏捷科技總經理祁幼銘表示，Skyworks 與宏捷的代工關係意義重大，砷化鎵的代工關係從無到有，宏捷並有來自 IDM 大廠的技術支援，才能順利茁壯。今年宏捷科技的營業額僅約 4,000萬元，明年估計將可達到 3.8 億元。
砷化鎵 HBT 技術被廣泛應用各種無線通訊元件上，適用範圍包含數位行動電話及第三代無線語音及資料產品的功率放大器。亞洲是未來的手機製造重要基地，也是 HBT 的重要市場。
Kevin D.Barber 昨天前往南科，他表示，宏捷科技今年 3 月就已被 Skyworks 驗證為合格的第二供應製造商，可以為Skyworks 進行砷化鎵 HBT 製造服務，7 月 17 日開始下單生產後，產品並已獲得客戶確認符合要求。
他說，未來對宏捷的訂單數量將陸續擴增，預計明年第三季宏捷可望躍增為全球第三大的砷化鎵 HBT 廠，Skyworks 並將繼續協助宏捷開發新產品，使宏捷成為 Skyworks 的重要供貨來源。
Skyworks 功率放大器模組佔全球市場的 31%，今年預估還將提高，是全世界最大的射頻模組供應商，舉凡手機用到的半導體元件在射頻方面可以全系列供應。
Skyworks 為今年 6 月 26 日由科勝訊的無線通訊部門與另一家通訊大廠 Alpha 合併成立的，擁有原本科勝訊的一座 HBP 四吋砷化鎵廠，及 Alpha 麻州的 PHEME 砷化鎵廠，Al-pha 在矽谷所擁有 NDI 的砷化鎵廠則將關閉，未來仍是兩座砷化鎵廠的規模。
Kevin D.Barber 表示，科勝訊與 Alpha 合併後，技術整合性提高，可以提供客戶完整的服務，此外兩大公司的客戶群相關廣，合併後客戶群的互補性，使得市場佔有率更高。不過，明年 NDI廠將會關閉，宏捷科技將愈趨重要。。
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[ 2002/10/02 經濟日報 ]
Skyworks敲定宏捷為砷化鎵代工廠
記者邱馨儀／台南報導 全球最大射頻模組供應商美國Skyworks 昨(1)日宣布，挑選宏捷科技為 Skyworks 進行砷化鎵 HBT 製造服務。
Skyworks 功率放大器模組佔全球市場的 31%，今年預估還將提高，是全世界最大的射頻模組供應商，舉凡手機用到的半導體元件在射頻方面可以全系列供應。
Skyworks 為今年6月26日由科勝訊的無線通訊部門與另一家通訊大廠 Alpha 合併成立，擁有原本科勝訊的一座 HBP 四吋砷化鎵廠，及 Al-pha 麻州的 PHEME 砷化鎵廠，Alpha 在矽谷所擁有 NDI 的砷化鎵廠則將關閉，未來仍是兩座砷化鎵廠的規模。
砷化鎵 HBT 技術被廣泛應用各種無線通訊元件上，適用範圍包含數位行動電話及第三代無線語音及資料產品的功率放大器。宏捷科技是全球第一批致力於高品質砷化鎵元件製造的廠商，經過超過二年的驗證過程，終於獲得 Skyworks 的認證。
Skyworks 營運資深副總裁 Kevin Barber 在美國表示，宏捷科技已經可以符合 Sky-works 在製程、品質及信賴度上最嚴格的要求。
宏捷科技總經理祁幼銘表示，Skyworks 的驗證程序及規格是業界中最高的，宏捷通過 Skyworks 的驗證後，期望隨著Skyworks 業績持續成長，更加強雙方的關係。
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[ 2001/12/05 工商時報 ]
宏捷InGap/GaAsHBT製程 明年首季量產
任曼瑋／南縣報導 宏捷科技四日宣布，自行研發成功國內第一套InGap/GaAsHBT
（ 磷化銦鎵／砷化鎵異質介面雙極電晶體）製程技術，可望明年第一季導入量產，
該項技術將可有效縮短第三代行動通訊（３Ｇ）相關產業市場進駐時程.
但另一方面，宏捷原定進行的六吋晶圓廠興建計劃，考慮到設備和製程技術仍不成熟，將暫緩投資。
台灣首批砷化鎵晶圓廠之一的宏捷科技，斥資一•六億元研發的InGapGaAsHBT製程技術，四日正式公開，經小批量試產，產品良率高達九七％，幾乎和國際大廠同步。
宏捷計劃在明年第一季將此一新製程技術和原主力產品AlGapGaAsHBT（砷化鋁／砷化鎵異質介面雙極電晶體）同步導入量產，供貨下游廠家，前者並會安裝在第三代手機功率放大器中，以增加新款手機射頻壽命，和降低手機耗電量，提前第三代通訊市場佈局時間。
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[ 2000/04/19經濟日報 ]
宏捷為無線通訊產業注入強心劑
專注HBT晶片製造代工 技術經營團隊實力堅強 擴建第二期6吋砷化鎵廠房
位於台南科學園區的宏捷科技公司，繼TRW、GCS等公司後成為全球第三家提供4吋砷化鎵(GaAs HBT)晶片代工技術的廠商，目前生產線已準備就緒，所生產的HBT晶片，正陸續通過客戶嚴格的品質認證中，未來投入量產後，將為國內無線通訊產業注入助力。
宏捷公司由曾經擔任ROCKWELL公司經理祁幼銘(現任總經理)及曾經擔任英特爾公司經理王青華(現任副總經理)與國內高科技專家，共同組成的技術經營團隊。該公司於去年廠房啟用時創造國內多項紀錄，從廠房的動工到第一片良率晶片產生只花八個月，同時也是國內第一片4吋砷化鎵晶片，足見團隊的技術能力。
無線通訊電子業蓬勃發展的趨勢已確立，特別是手機和無線網路，每年至少30%的成長速度，而分析手機的相關零件如積層陶瓷電容、石英振盪器、TN/STN
LCD、LED、PCB、電池等，國內已有廠商投產，約占手機成本30%左右；而最重要的基頻晶片，是規格制定者的市場，國內很難在此著墨；唯有射頻積體電路(RFIC)，國內尚未有廠商有生產能力。
宏捷公司表示，RFIG中功率放大器為最重要的元件，攸關手機的通話時間及電池使用時間，目前製作技術以砷化鎵為主，將來的成長及競爭力完全取決於價格和品質，從現有異質接面雙極電晶體(HBT)、金屬半導體場效電晶體(MESFET)和假型高速電子移動電晶體(pHEMT)製程技術中，因為HBT具有可單電源電路設計、良好的功率與線性度等特性，且製造良率可達80%以上，價格較低等優勢，所以HBT已是放大器的主流技術。
宏捷公司將專注於HBT製造代工，為提供穩定產能與低成本的HBT製造與服務，預計7月將擴建第二期6吋砷化鎵廠房，以因應市場需求，並將不斷提升功率放大器為應用的GaAs
HBT的製造技術，成為世界級的通訊專業代工大廠。
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2000/04/17/經濟日報 ]
宏捷獲科勝訊訂單
繼台積電後，位在南科的宏捷科技成為通訊晶片商科勝訊 (Conexant System Inc.)在台的第二個晶圓代工伙伴，每年將為科勝訊提供3萬片砷化鎵
(GaAs) 晶圓，宏捷是國內少數擁有砷化鎵製程的晶圓代工廠商。
科勝訊主管表示，儘管科勝訊本身也擁有砷化鎵晶圓廠，但產能一直不足，因此去年開始便希望尋求擁有砷化鎵晶片產能的晶圓代工廠合作，不過由於砷化鎵的製程特殊，因此一直到今年才如願。
宏捷目前在南科擁有一座4吋砷化鎵晶圓廠，自去年7月開始量產，是國內少數擁有砷化鎵製程的晶圓代工廠商之一。
根據合約，宏捷將從今年第四季開始為科勝訊提供產能，初步年產量約3萬片。科勝訊主管表示，宏捷的加入可使科勝訊砷化鎵晶片產能提升30%，每年達12萬5,000片。和去年剛開始生產砷化鎵晶片時，年產量僅1萬5,000片相比，成長相當可觀。
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