| No. | 名稱 | 專利權證號 | 取得/申請日期 |
| 1 | 砷化鎵異質接面雙極性電晶體之單晶片高密度佈局 | 發明第二四四七六二號 | 2001/05/28 |
| 2 | 異質接面雙極性電晶體之量產製程 | 發明第一六七四六八號 | 2002/10/21 |
| 3 | 金屬剝除之量產製程 | 發明第一七○九○六號 | 2003/01/01 |
| 4 | 晶片電鍍治具改良 | 發明第二○二○六三號 | 2003/03/01 |
| 5 | 金屬擴散之量產製程 | 發明第一七五五八七號 | 2003/03/11 |
| 6 | 用於蝕刻晶圓上的金之裝置 | 發明第二○七九四八號 | 2003/07/11 |
| 7 | 用於薄晶圓之去除殘蠟新製程及裝置(Demount後殘蠟去除/減低之新製程) | 發明第一八四九○六號 | 2003/08/01 |
| 8 | 低濃度矽甲烷形成氮化矽之量產製程 | 發明第一八八七一四號 | 2003/09/21 |
| 9 | 去除晶圓邊緣多餘光阻之曝光方法 | 發明第一九三九四四號 | 2003/11/21 |
| 10 | 異質接面雙極性電晶體製程改善的方法 | 發明第二二四三六四號 | 2004/11/21 |
| 11 | 砷化鎵異質接面雙極性電晶體之形成方法及其單晶片高密度佈局 | 發明第一三七五二八號 | 2005/12/01 |
| 12 | 厚金屬膜的剝離方法 | 申請案號：097139768 | 2008/09/09 |
| 13 | 光阻塗佈方法及其應用 | 申請案號：097135491 | 2008/10/16 |
| 14 | 氮化鉭電阻之量產製程 | 發明第三○五九五五號 | 2009/02/01 |
| 15 | 複合晶圓壓合裝置 | 新型 M 359788號 | 2009/06/21 |
| 16 | 光阻液噴嘴的清洗治具 | 新型 M 354844號 | 2009/04/11 |
| 17 | 發光二極體列印條及其應用 | 發明第 I 328294 | 2010/08/01 |