Language
繁體中文
English
最新消息
關於宏捷
公司簡介
未來願景
經營哲學
品質保證
大事記要
環安衛政策
隱私權聲明
技術發展
專利一覽表
Product Summary
InGaP HBT
Switch pHEMT
IPD
Cu Pillar Bump
0.5um ED pHEMT
0.25um ED pHEMT
0.15um E-pHEMT
0.25um ED BiHEMT
VCSEL
投資人專區
公司治理
公司基本資料
組織架構
董事會
委員會
公司內部規章
公司治理運作
內部稽核
財務資訊
每月營收
財務報告
重大訊息
重大訊息
股東服務
股東會
法人說明會
股利分派及股價資訊
聯絡窗口及股務代理
問與答
永續經營
企業社會責任政策
企業社會責任管理
RBA自我宣告
利害關係人
供應鏈管理
反歧視政策
公益活動
供應商企業行為協定
永續報告書
人才招募
人力資源
薪資及福利
訓練及發展
求才資訊
客戶服務
AWSC 宏捷科技
專利一覽表
No.
專利名稱
申請案號
專利權證號
取得日期
1
砷化鎵異質接面雙極性電晶體之單晶片高密度佈局
91100413
發明第二四四七六二號
2001/05/28
2
異質接面雙極性電晶體之量產製程
90114484
發明第一六七四六八號
2002/10/21
3
金屬剝除之量產製程
91101848
發明第一七○九○六號
2003/01/01
4
晶片電鍍治具改良
91209485
發明第二○二○六三號
2003/03/01
5
金屬擴散之量產製程
90130974
發明第一七五五八七號
2003/03/11
6
用於蝕刻晶圓上的金之裝置
91218515
發明第二○七九四八號
2003/07/11
7
用於薄晶圓之去除殘蠟新製程及裝置(Demount後殘蠟去除/減低之新製程)
91118838
發明第一八四九○六號
2003/08/01
8
低濃度矽甲烷形成氮化矽之量產製程
91101849
發明第一八八七一四號
2003/09/21
9
去除晶圓邊緣多餘光阻之曝光方法
92100554
發明第一九三九四四號
2003/11/21
10
異質接面雙極性電晶體製程改善的方法
91113808
發明第二二四三六四號
2004/11/21
11
砷化鎵異質接面雙極性電晶體之形成方法及其單晶片高密度佈局
88116656
發明第一三七五二八號
2005/12/01
12
氮化鉭電阻之量產製程
91101850
發明第三○五九五五號
2009/02/01
13
光阻液噴嘴的清洗治具
97216997
新型 M 354844號
2009/04/11
14
複合晶圓壓合裝置
98200379
新型 M 359788號
2009/06/21
15
發光二極體列印條及其應用
96103081
發明第 I 328294
2010/08/01
16
厚金屬膜的剝離方法
97134591
發明第 I 367523號
2012/07/01
17
聚光型太陽能電池晶圓承載結構及其承載裝置
101205208
新型第 M 435043號
2012/08/01
18
光阻塗佈方法及其應用
97139768
發明第 I 371826號
2012/09/01
19
利用電子槍蒸鍍厚銀層的蒸鍍裝置
101110807
發明第 I 439559號
2014/06/01
20
利用離子槍提升抗反射層折射率的蒸鍍方法
101110846
發明第 I 439561號
2014/06/01
21
太陽能電池及其製造方法
100149516
發明第 I 455332號
2014/10/01
22
應用於聚光型太陽能電池之蝕刻設備之晶圓傳輸裝置
101115722
發明第 I 456685號
2014/10/11
23
聚光型太陽能電池
101114360
發明第 I 464886號
2014/12/11
24
砷化鎵聚光型太陽能電池
101114361
發明第 I 473278號
2015/02/11
25
光伏元件晶圓上去除厚金屬之方法及其設備
100149520
發明第 I 473911號
2015/02/21
26
聚光型太陽能電池電漿蝕刻方法及設備
101110825
發明第 I 476831號
2015/03/11
27
晶圓傳送裝置
101103893
發明第 I 496236號
2015/08/11
28
應用於聚光型太陽能電池之蝕刻設備之晶圓傳輸手臂
101115721
發明第 I 476833號
2015/08/21
29
異質接面雙載子電晶體
108200531
新型第 M 577179號
2019/04/21
29.1
異質接面雙極性電晶體
ZL 2019 2 0809627.X
2019/12/13
29.2
異質接面雙極性電晶體
16/557079
US 11,211,480 B2
2020/07/16
30
面射型雷射的製造方法
108118662
發明第 I 685162號
2020/02/11
31
用於積體電路元件的電感器
108216204
新型第 M 591693號
2020/03/01
32
具有高散熱異質接面雙載子電晶體的半導體元件
109202306
新型第 M 596973號
2020/06/11
33
底面出光型垂直腔表面發射激光元件
108216123
新型第 M 597003號
2020/06/11
34
集成電晶體元件
109213660
新型第 M 600478號
2020/08/21
35
電容結構及具有電容結構的半導體裝置
109213660
新型第 M 606291號
2021/01/01
36
複合式電感
109214014
新型第 M 609825號
2021/04/01
37
高導熱性場效電晶體元件
109216949
新型第 M 610056號
2021/04/01
38
垂直共振腔面射型雷射二極體晶粒陣列的切割方法
110127538
發明第 I 784639號
2022/11/21
39
出口噴嘴阻塞的監控方法
110128049
發明第 I 788932號
2023/01/01
40
背面出光之面射型雷射裝置的製作方法與結構
110127722
發明第 I 769899號
2022/07/01
41
電子槍裝置
110207885
新型第 M 618684號
2021/10/21
42
晶圓分離裝置
110208577
新型第 M 618739號
2021/10/21
43
鍍膜防刮承載裝置
110209530
新型第 M 621091號
2021/12/11
45
指叉型變容二極體
111201146
新型第 M 628651號
2022/06/21
46
晶背曝光機
111200590
新型第 M 627427號
2022/05/21
47
晶圓移載裝置(預防破片)
111202371
新型第 M 628357號
2022/06/11
48
晶圓擺放狀態感測設備
111205392
新型第 M 630546號
2022/08/01
49
晶圓片夾持裝置
111204094
新型第 M 630430號
2022/08/01
50
光學檢測裝置
111207491
新型第 M 633796號
2023/03/01
51
電鍍治具(有效降低晶圓表面刮傷、穿刺傷)
111212076
新型第 M 638338號
2022/11/02
© Copyright 2023 Advanced Wireless Semiconductor Company. All Rights Reserved.